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PCB 抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。Glicoat SMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应在印刷板的金属表面形成坚固的平整技术的热循环中维持其可焊性。 流程 除油微蚀溢流水洗一溢流....
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发布日期：2020-11-10 10:01:40
pcb 电路板打样 和裁切尺寸 ①最大面板尺寸：530 * 622mm（喷锡板：450 * 622mm / MAX。视设备容量而定） ②注意超过六层的板子的经纬度问题（必须相同），这很容易造成压缩不良。 ③多层板预留面的尺寸（8-10层四层板10-15超过六层mm） ④常用的含铜芯板（0....
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发布日期：2020-11-09 10:39:47
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，下面小编来说一说pcb打样铜箔厚度是多少和pcb打样时如何选择合适的铜厚。 国际PCB铜....
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发布日期：2020-11-07 09:25:27
PCB打样使用元器件应注意哪些问题 在 PCB打样 中，在满足电路功能要求的前提下，应尽量使用敏感电压阈值高的元器件。因为一个线路板的静电、放电敏感度，取决于该线路板内敏感电压阈值最低的元器件。 1、限制输出电流，能避免CMOS电路产生锁定效应 锁定效应....
点击量：163
发布日期：2020-11-06 13:53:32
PCB打样对焊盘孔径大小的考虑 PCB打样 插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸应合适。焊盘太大，焊料铺展面积就较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05~0.2mm、....
点击量：143
发布日期：2020-11-05 11:16:48
在 PCB打样 中，在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 作为线路板从光板到显出线路图形的最后一步，蚀刻应该注意哪些质量问题呢? 蚀刻的质量要求是能够将除抗蚀层下面以外....
点击量：74
发布日期：2020-11-03 14:14:29
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