PCB电路板打样电镀详解

time : 2020-09-12 10:45       作者:飞利pcb

相信了解pcb电路板打样生产流程的人都知道,电镀是电路板中必不可少,也是最最重要的一个环节,因为电镀的成功与否,直接影响到电路板是否合格,有些线路板厂,为什么质量得不到保证呢,就是因为电镀没有控制好,电镀没有做好,就会出现电镀孔内有铜与无铜,这就会影响线路是否是通断路的,那么pcbB电路板厂家今天就来讲解下电镀的过程中调合, 
PCB打样
 PCB打样电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
 1、PCB打样非扩散控制机理
 根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
 2、PCB打样扩散控制机理
 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100~105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
 PCB打样在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。