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一、钢网 在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大钢网张口总面积。 二、锡膏 BGA器件的脚位间隔较....
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发布日期：2020-05-13 09:26:50
射频电路PCB设计流程 由于 Protel99SE 软件的使用与Protel 98等软件不同，本文首先简要讨论了利用Protel99SE软件进行 PCB设计 的过程。 1由于Protel99SE采用工程(PROJECT)数据库模式管理，这在Windows 99下是隐式的，因此应该建立一个数据库文件来管理电路原....
点击量：165
发布日期：2020-01-04 09:47:16
PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是整个电子产品的基础， PCB设计 也就显得尤为重要。本文归纳在PCB设计中常见的一些设计失误，以供大家参考。 一、字符的乱放 1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测....
点击量：139
发布日期：2020-01-02 10:05:43
在 PCB设计 当中，有可能需要对一些已经布好线的地方进行取消布线，或者对整个 PCB文件 重新布线等操作需求。如果逐条删除PCB布线效率是非常低的，下面就为大家介绍下AD09快速消除PCB布线的操作功能。 方法如下： （1）打开需要进行消除布线的PCB文件。然后....
点击量：197
发布日期：2019-07-18 09:51:36
电源平面的处理，在 PCB设计 中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项30%-50%的成功率。 本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。 1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含 2 个....
点击量：96
发布日期：2019-07-16 09:56:46
Top Paste层为锡膏层，也就是 钢网 是否开孔，可以直观看到钢网开孔位置。焊盘属性为Multi-Layer时，默认钢网不开孔；一般情况下插件焊盘属性为Multi-Layer。焊盘属性为Top Layer或Bottom Layer时，默认钢网开孔；此时一般为贴装 元器件 。 如果单面焊盘，设....
点击量：115
发布日期：2019-07-13 10:24:03
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